乘上C919的紫光国微会飞向何方？
 
近期，据相关报道显示：随着成为大飞机C919的芯片供应商，紫光国微将全面进入民用航空装备市场。
 
作为国内半导体行业的主要上市公司中，通过【融客Online】小程序对紫光国微进行初步“体检”发现，截至2020年一季度末，公司长期市值变动已经很好的反映了公司的内在价值变动，两者匹配程度较佳。
 
目前公司2020年一季度评级为A-，依据融客Online最新的，在剔除市场因素的情况后更精细的评级来看，公司的评级为B+。
 
若您想进一步了解紫光国微溢价协同方面的相关信息，可以点击下面链接进入小程序进行查看！

市值端：表现尚可，波动较大

紫光国微2019年来市值表现
 
从市值端我们可以看到，随着5G的高速发展，2019年以来公司及行业表现均长期领先于大盘，公司表现虽不如行业，但走势与行业基本一致。近期，受市场及行业风口推动，公司市值进一步大幅上扬。
 
截至7月8日，紫光国微新总市值已经达到731.82亿元，2019年来市值累计增长300.27%，同期半导体行业增长276.68%，中小板指上涨85.39%。

价值端：特种集成业务发展迅速

 
作为国内著名的芯片设计公司，紫光国微的主要业务为集成电路芯片设计与销售，主要包含智能安全芯片、特种集成电路芯片和存储器芯片。
 

 
据公司2019年年报数据显示，智能安全芯片业务营收占比38.52%，特种集成电路业务占比31.46%，存储器芯片占比为24.57%。同时相较于2018年公司特种集成电路业务营收同比增加达到了75.30%。
 

近五年三大业务收入同比增减（%）
 
在特种集成电路业务方面，深圳国微电子作为紫光国微的子公司主要负责这一块的业务，产品主要覆盖航空、航天、电子、船舶等重要领域。
 
随着特种装备信息化、网络化及智能化的发展，特种集成电路的需求不断增加，同时在复杂多变的国际形势下，安全可控是我国信息产业发展的必要保障，这也使得特种装备生产企业将逐步增加对国产集成电路的采购。公司2019年特种集成电路业务产值利润同步增长，同时优质客户数量不断增加，业务发展迅速。
 
特种集成电路业务作为公司主要的业绩来源，公司正积极进行布局，持续取得突破，国微电子作为国家特种集成电路的主要企业，承担国家“核高基”重大专项，业务壁垒较高。同时由于特种集成电路业务毛利率水平高达70%，后续有望进一步提升公司内在价值。
 

溢价协同：市值变动与内在价值变动匹配情况较佳

通过小程序【融客Online】我们可以对紫光国微做一次“体检”。

紫光国微公司信息页
 
在小程序首页输入公司代码/首字母/证券简称进入紫光国微的公司界面我们可以看到，2020年一季度，公司评级为A-，长期溢价协同为0.42，四星级（表明公司溢价协同处于合理区间且大于零），长期行业偏离为0.08。
 
数据表明，截至2020年一季度末，2010年以来公司长期市值变动已经很好地反映其内在价值变动，市场给予了一定的溢价，同时溢价协同表现几乎行业持平。
 
2010年以来，公司内在价值累计增长较快但具有一定的波动，同时公司2020年一季度末市值相较于上市季度累计增长且波动较大。
 
 

2010年以来公司溢价协同表现
 
查看溢价协同详情，我们可以看到，自上市以来，公司市值长期累计上行，且长期高于其内在价值变动，表明市场长期以来看好其未来发展。
 
2010年以来，公司经营状况逐年提升，内在价值稳步增长。2012年5月公司完成发行股份购买同方微电子100％股权的重大资产重组，市值及内在价值双双提升。同时，公司溢价协同表现一直比较良好，表明其市值增长长期以来都很好的反应了其内在价值增长。
 

2010年以来行业偏离表现
 
点击公司界面内的行业偏离按钮，我们可以查看公司2010年以来的历史行业偏离情况。从行业偏离来看，公司溢价协同表现长期优于行业平均，表明市场在该行业内还是比较看好紫光国微。截至2020年一季度，紫光国微2020年一季度溢价协同表现略优于行业平均。
 

紫光国微与兆易创新对比
 
这里我们使用融客Online内的任意两家公司对比的功能来看下芯片行业的两家公司紫光国微和兆易创新的比较。
 
我们可以看到评级上来看，紫光国微略胜一筹，为A-，兆易创新仅为B，从体量上来看，兆易创新的市值规模要大于紫光国微。
 
从内在价值端及市值端表现来看，两者基本一致，主要的区别为紫光国微的溢价协同要高于兆易创新，表明市场上就这两家而言，更看好紫光国微，愿意给与较高的溢价，同时兆易创新内在价值的波动要大于紫光国微。
 

总结：重组被否，影响有限

紫光国微7月8日晚间公告，终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项，公司此次重组日前遭证监会否决。紫光国微表示，该事项不会对公司现有的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不会影响公司未来的发展战略，公司仍将聚焦现有芯片设计业务。
 
公司未来主要面临的风险点为技术产品迭代过快带来的产品研发风险、智能安全芯片业务的下滑风险以及毛利率的波动给公司内在价值端带来的风险。
 
从溢价协同表现来看，截至2020年一季度末，公司市值增长与内在价值增长已经很好匹配，溢价协同值为0.42。同时公司内在价值端及市值端或受行业周期、景气度、上下游等影响较大，具有一定波动性。
 
公司应寻求内在价值与市值的稳定增长，同时使得市值增长在反映内在价值增长的基础上稳步提升。
 
本期是量检市值管理2020年的第26期。自2015年6月19日刊载第一期，至今已有245期。
 
量检市值管理每期选取不同行业的上市公司，通过使用溢价协同模型，描述标的公司内在经营价值与资本市场交易价值间的差异，意图表现上市公司市值与内在价值动态平衡的能力强弱、水平高低。
 
上市公司的合理估值是内在价值和外部溢价的平衡，有效的市值管理能够帮助上市公司更好的提升其合理估值，资本市场才能一直向好。溢价协同模型正是能够帮助上市公司认清企业经营不足之处、享受资本市场给予合理溢价的“法宝”！
 
重要声明：
1、本报告的信息均来自于公开数据，我们不对数据的准确与完整作任何保证。我们未与所分析的公司作任何事前接触。
2、本报告仅为我们量化模型计算得出的简报，如需报告完整版，可与我们联系。本报告的结论，并不构成所述公司证券的买卖建议，阅读者据此做出任何投资决策与本公司无关。
3、本报告的溢价协同值可简单理解为公司市值变化和内在价值变化的匹配程度。
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